백승현 성대교수팀, 높은 열전도도(度) 지닌 열계면물질 개발

컴퓨터 CPU·히트싱크 사이에 적용해 전자소자 효과적으로 냉각

(서울=뉴스1) 정재민 기자 | 2016-06-13 14:34:11 송고
백승현 성균관대 기계공학부 교수. (성균관대 제공) © News1
성균관대학교는 백승현 기계공학부 교수팀과 김덕종 한국기계연구원 책임연구원팀이 높은 열전도도(度)를 가지는 열계면물질을 개발했다고 13일 밝혔다. 

열계면물질은 열을 발생시키는 소자와 열을 외부로 방출하는 히트싱크 사이에 적용돼 소자를 효과적으로 냉각시키는 역할을 한다. 

연구팀에 따르면 스마트폰, 태블릿 PC 등 전자기기가 소형화하고 전자소자들이 집적화함에 따라 전자소자의 성능과 신뢰성을 극대화하기 위한 전자소자 냉각이 큰 이슈가 되고 있다. 

연구진은 탄소나노튜브를 은나노입자로 기능화하고 이를 실버-에폭시에 소량 첨가해 160W/mK의 높은 열전도도를 달성했다. 또 컴퓨터 CPU와 히트싱크 사이에 적용해 효과적으로 전자소자를 냉각시키는 데 사용될 수 있음을 확인했다.

연구 결과는 재료과학분야 국제학술지 '어드밴스드 머티리얼즈(Advanced Materials)' 온라인판에 최근 발표됐다.

링크 :

뉴스1 http://news1.kr/articles/?2689756


파이낸셜뉴스 http://www.fnnews.com/news/201606131357090897


베리타스알파 http://www.veritas-a.com/news/articleView.html?idxno=59656


브릿지경제 http://www.viva100.com/main/view.php?key=20160613010003580


대학저널 http://www.dhnews.co.kr/news/articleView.html?idxno=60983


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